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海信宽带 质量与安全 新闻中心

海信宽带“10G 1577nm EML光芯片”荣获“光通信最具竞争力产品”奖

Jan 04, 2020

2020年1月4日, “讯石2019年度英雄榜”正式揭晓,海信宽带“10G 1577nm EML光芯片”荣获讯石英雄榜“光通信最具竞争力产品”奖。

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海信宽带是全球领先光通信器件供应商,掌握光通信核心技术,具备完整产业链整合能力,已实现芯片、模块、终端三大板块产品布局。公司致力于高端半导体激光器芯片产品的研发以及产业化,具备完整的芯片垂直整合制造能力。

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光芯片是光模块核心部件,海信宽带芯片事业部凭借行业领先技术优势,连续多年在EML激光器芯片技术上持续攻坚,现已完全掌握10G 1577nm EML激光器核心技术和生产工艺,并实现批量交付。10G 1577nm EML激光器芯片是10G PON产业OLT光模块中最核心的光芯片之一,该产品提供PON下行数据传输光源,目前可支持CPON/XGS- PON/10G EPON等多种规格需求。 

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海信宽带芯片事业部介绍


青岛海信宽带多媒体技术有限公司成立于2003年,于2012年、2013年投巨资收购Archcom和Multiplex两家从事高端激光器芯片研发和生产的光电芯片科技公司,踏足芯片高科技领域。2014年,在西海岸海信信息技术产业园建立黄岛芯片厂,向芯片国产化迈出坚实的一步。海信宽带芯片事业部成立于2016年,目前代表了海信集团科技创新制高点,承担着国家芯片战略支撑点的重任。

高层次人才团队:聘请半导体技术、材料、工艺、封装等领域的顶级专家,拥有硕士和博士占比超过60%的高学历高素质研发工艺团队。

掌握芯片行业核心技术:具备完整的光芯片垂直整合制造能力,包含从芯片设计、光栅制作、发光量子阱材料生长、工艺加工到封装。

生产规模达到国内第一阵营:黄岛基地月产能近三百万,海信芯片在市场上占有成本优势。

产品达到国际先进水平:已开发出具国际先进水平的25G DFB、25G FP、56G EML、25G tunable等高端激光器芯片产品。