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海信宽带 质量与安全 新闻中心

助力数据中心应用场景升级 海信宽带推出多模BiDi系列产品

Mar 09, 2020

信息化是当今世界经济和社会发展大趋势,数据中心是大数据、云计算、物联网、互联网等应用的重要载体。为满足数据中心高带宽需求,光互联信号调制方式由NRZ转换为PAM4。多模BiDi光互联产品在提高传输带宽的同时能够节约光纤资源,降低数据中心建设成本。为满足数据中心高带宽下的整体成本管控需求,海信宽带开发多款多模BiDi产品,率先推出400G SR4.2 和100G SR1.2 全套多模解决方案,助力数据中心升级。

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400G QSFP-DD SR4.2光模块产品 

海信宽带此次推出的400G QSFP-DD SR4.2光模块,属于应用于数据中心的下一代高速光互联产品。该方案是400G SR8之外极具竞争力的短距解决方案,和主流400G SR8产品相比,采用BiDi技术,能够显著降低数据中心光缆成本。

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该产品发射端采用高性能四通道850nm和908nm VCSEL激光器,接收端采用高灵敏度的四通道PIN PD探测器。结构外形符合QSFP-DD V5.0协议标准,采用MPO12光纤接口,满足CMIS V4.0协议规范。产品电口和光口均为8*53.125Gbps PAM4信号,传输距离100m(OM4光纤),支持商业级工作温度,具备在线升级和Breakout功能。400G QSFP-DD SR4.2光模块的软硬接口按照标准协议设计,兼容性好。产品在节省光纤资源与提升业务速率等方面,更适合数据中心的大规模部署。

100G QSFP28 SR1.2光模块产品

海信宽带此次推出的100G QSFP28 SR1.2光模块,属于下一代高速光互联产品,是实现与400G QSFP-DD SR4.2互联的下一代PAM4产品之一。

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100G QSFP28 SR1.2光模块电口为4*25.78Gbps NRZ信号,光口为2*53.125Gbps PAM4信号,支持商业级工作温度,指标符合IEEE802.3cd等相关行业标准。产品使用QSFP28封装,有利于现有设备的平滑升级。该产品采用业界主流光电器件和生产工艺,标准软硬件接口,兼容性好。

产品主要应用于数据中心的TOR到leaf的连接。对比100G SR4产品,在节省光纤资源方面有明显优势,更适合大规模部署。

100G SFP-DD SR1.2光模块产品

海信宽带此次推出的基于PAM4技术的100G SFP-DD SR1.2产品,为下一代数据中心主流架构搭建提供了方案支持。

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该产品应用于数据中心服务器和交换机连接,是25G SFP28的升级产品,采用SFP-DD封装、PAM4调制技术和2×53.125Gbps光/电信号。采用850nm和908nm的高性能VCSEL和高灵敏度PIN PD探测器,可实现100m的传输距离(OM4光纤),支持商业级工作温度,功耗典型值为4.5W。

SFP-DD封装形式满足下一代数据中心低成本、小尺寸、高密度和低功耗的要求。 SFP-DD封装向下兼容当前所有 SFP 样式接口,为25G SFP28方案向100G平滑升级奠定了基础。

作为全球领先的光模块供应商,海信宽带将继续依托深厚的光模块开发制造经验、强大的光芯片自研能力和良好的供应链关系,整合资源持续布局数据中心产品,为100G/400G 数据中心演进提供灵活的组网方案。